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제품 소개RA 구리 포일

FPC FCCL FPCB 25μm 70μm 얇은 RA 구리 포일

FPC FCCL FPCB 25μm 70μm 얇은 RA 구리 포일

    • FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Thin RA Copper Foil
    • FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Thin RA Copper Foil
  • FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Thin RA Copper Foil

    제품 상세 정보:

    원래 장소: 중국
    브랜드 이름: OEM
    인증: ISO / SGS / RoHS

    결제 및 배송 조건:

    최소 주문 수량: 50KG
    가격: Negotiable
    포장 세부 사항: 나무로 되는 상자 수출
    배달 시간: 10 - 15 일
    지불 조건: L/C, T/T
    공급 능력: 달 당 550T
    지금 연락
    상세 제품 설명
    구리 내용: min99.99 껍질 힘: 1.35N/MM
    간격: 0.035mm 물자: Cu
    조밀도: 8.9g/cm ³ 신청: 리튬 전지 특별한 사용 구리 포일
    물자: 빨간 구리 합금 또는 아닙니다: 비 합금
    모양: 코일 색깔: 빨간 구리빛
    하이 라이트:

    25um RA Copper Foil

    ,

    FCCL RA Copper Foil

    ,

    70um RA Copper Foil

    FPC 연성회로기판 FPCB 25μm 70μm 가는 RA 동박

     

     

    치수 범위 :

    12~100um으로부터의 동박 두께는 FPC에 대해 공급될 수 있습니다.

    폭은 최고 650까지 밀리미터 고객들의 요구조건에따르면 만들어질 수 있습니다.

     

    애플리케이션 :

    탄력적 구리 피복 박판 제품(FCCL), 미세 회로 FPC, LED는 결정 박막, FPCB를 코팅했습니다.

     

    특징 :

    물질은 더 높은 확장성을 가지고 있고, 높은 벤딩저항성과 어떤 결함도 가지고 있지 않습니다.

     

    표 1 :FPC T2 높은 플렉스 압연 동박 특성 (GB/T5230-2000,IPC-4562-2000)

     

    항목 유닛 매개 변수
    12μm 18μm 25μm 35μm 70μm
    유닛(±5%) 당 집단 g/m2 107 160 300 400 445
    Cu+Ag % ≥99.99
    기질  
    조도 영 복귀 μm 0.4 0.5 0.7 0.74 0.76
    인장 강도 정상적 임시 /23C N/mm2 ≥430 ≥450 ≥450 ≥460 ≥460
    높은 온도 /220C N/mm2 ≥140 ≥150 ≥170 ≥210 ≥220
    신장 정상적 임시 /23C % ≥1.5 ≥3.0 ≥4.0 ≥4.2 ≥4.5
    높은 온도 /220C % ≥8 ≥10 ≥18 ≥28 ≥30
    (어닐링된) 내피로성 % 65 65 65 65 65
    견고성 HV ≤50
    최대 저항률 Ωmm2/m 0.0171
    전기 전도도 % ≥98.3%
    핀홀 시험 결과 piece/㎡ 0.5 mm2,0.005 piece/㎡ 보다 더 바늘 구멍 지역
     

    기록 : 1. 재료 기질 H를 기반으로 하는 위에서 말한 형태들.

    2. 동박은 어떠한 코팅 없이, 표면을 매끄럽고 빛나게 합니다..

    3. 검사 법은 우리의 사내 표준을 따릅니다.

     

    FPC FCCL FPCB 25μm 70μm 얇은 RA 구리 포일 0

    연락처 세부 사항
    Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD
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