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제품 소개ED 구리 포일

0.006 밀리미터 실드 CCL / PCB 3 온스 전해질 구리 포일

0.006 밀리미터 실드 CCL / PCB 3 온스 전해질 구리 포일

    • 0.006mm Shielding CCL / PCB 3oz Electrolytic Copper Foil
    • 0.006mm Shielding CCL / PCB 3oz Electrolytic Copper Foil
    • 0.006mm Shielding CCL / PCB 3oz Electrolytic Copper Foil
  • 0.006mm Shielding CCL / PCB 3oz Electrolytic Copper Foil

    제품 상세 정보:

    원래 장소: 중국
    브랜드 이름: OEM
    인증: ISO / SGS / RoHS

    결제 및 배송 조건:

    최소 주문 수량: 50KG
    가격: Negotiable
    포장 세부 사항: 나무로 되는 상자 수출
    배달 시간: 10 - 15 일
    지불 조건: L/C, T/T
    공급 능력: 달 당 550T
    지금 연락
    상세 제품 설명
    이름: PCB 페놀 수지를 위한 전해질 구리 포일은 에폭시 널을 난입합니다 포장: 표준 수출 나무 상자
    신청: 건전지 FPC FCCL PCB 간격: 0.006mm
    합금 또는 아닙니다: 비 합금 표면: 단 하나 닦는; 두 배 닦는; Ni 입히는
    물자: 빨간 구리, 순수한 구리 포일 서비스 가공: 자르는 Decoiling
    화학물질: Cu 아닙니다 99.97% 이하 모양: 지구 코일 목록
    하이 라이트:

    0.006mm Electrolytic Copper Foil

    ,

    3oz Electrolytic Copper Foil

    ,

    2oz Electrolytic Copper Foil

    0.006 밀리미터 실드 CCL / PCB 전해질 구리 포일

     

     

    기술 :

     

    전해질 구리 포일은 (CCL) 동장 적층판의 제조에 쓸 중요한 재료이고 인쇄 회로 기판이 (PCBs)와 리튬 이온 전지에 탑승합니다. 오늘의 정보 전자 산업의 급격한 발달에서, 전해질 구리 포일은 전자 제품 신호의 신경망과 전력 전송과 통신으로 불립니다. 2002년 이후로, 중국의 프린트 회로 기판의 생산치는 세번째 세계의 장소에 들어갔습니다. PCB, CCL에 쓸 기판 물질이 가지고 있는 것처럼 또한 세계에서 세번째 최대 생산자가 되세요.

    전해질 구리 포일 생산 과정은 단순합니다, 메인 프로세스가 3를 가지고 있습니다 : 솔루션 포일, 표면 처리와 상품 슬리팅. 그것의 생산 과정은 단순한 것처럼 보이지만, 그러나 그것은 전자, 기계의 조합이고 전기 화학이고 그것이 특히 엄격한 생산 환경을 요구하는 생산 과정입니다.

     

     

    특징 :

     

    1. 회색빛이거나 빨간 것에 처리된 포일

    2. 높은 인장 강도

    3. 좋은 부식 능력

    4. 에칭 레지스트에 대한 양호한 접착

     

    애플리케이션 :

     

    1. 페놀수지 이사회

    2. 에폭시 보드

     

    표준 구리 포일의 전형적 특성

     

    분류

     

    유닛 요구조건 검사 방법
    포일 선임 / 1 2 3 IPC-4562A
    공칭 두께 / 12 um 1/2 항공 회사 코드 3/4 항공 회사 코드

    1

    항공 회사 코드

    2

    항공 회사 코드

    3

    항공 회사 코드

    IPC-4562A
    면적 중량

    g/m2

     

    107±4 153±5 228±8 285±10 580±15 860±20

    IPC-TM-650

    2.2.12.2

    순도 % ≥99.8

    IPC-TM-650

    2.3.15

    포일 프로필 유광 측면 (Ra) um ≤0.4 ≤0.4 ≤0.4 ≤0.4 ≤0.4 ≤0.4

    IPC-TM-650

    2.3.17

    광택이 없는 옆(Rz) um ≤6 ≤8 ≤10 ≤10 ≤15 ≤20
    인장 강도

    R.T.(23C)

     

    Mpa ≥150 ≥220 ≥235 ≥280 ≥280 ≥280

    IPC-TM-650

    2.3.18

    신장

    R.T.(23C)

     

    % ≥2 ≥3 ≥3 ≥4 ≥4 ≥4

    IPC-TM-650

    2.3.18

    주제 Ω.g/m2 ≤0.170 ≤0.166 ≤0.162 ≤0.162 ≤0.162 ≤0.162

    IPC-TM-650

    2.5.14

    힘(FR-4)를 박리시키세요 N/mm ≥1.0 ≥1.3 ≥1.6 ≥1.6 ≥2.1 ≥2.1

    IPC-TM-650

    2.4.8

    Pinholes&porosity 부정

    IPC-TM-650

    2.1.2

    안티옥시디제이션 R.T.(23C) 180 /
    H.T.(200C) 60 /

    1. 표준 폭, 1295(±1)MM, 고객 요청 테일러에 따른 5월.

    2. 우리는 미안하지만, FR-4(Tg140) 프리프레그로 인장 강도를 시험하고 당신의 피피로 재확인합니다.

     

    0.006 밀리미터 실드 CCL / PCB 3 온스 전해질 구리 포일 0

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    Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD
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