high density pcb copper foil

9um 12um 18um 35um 고밀도 FPC PCB 구리 호일 사양: 두께: 9µm～35µm 성능: 제품 표면은 검정색 또는 빨간색이며, 낮은 표면 거칠기를 가집니다. 응용 분야: 연성 동박 적층판(FCCL), 미세 회로 FPC, LED 코팅 결정 박막. 특징: 고밀도, 높은 굽힘 저항 및 우수한 에칭 성능. 미세 구조: 표1- 성능: 분류 단위 9μm 12μm 18μm 35μm Cu 함량 % ≥99.8 면적 중량 g/m2 80±3 107±3 153±5 283±7 인장 강도 R.T.(23℃) Kg/mm2 ≥28 H.T.(180℃...

C11000 PCB 구리 포일 GB/TDINENASTMTU2E Cu58Cu ETPC11000 재료 소개:C11000 ((Cu ETP) Cu ETP는 전해질로 정제된 산소를 함유한 구리입니다.그것은 좋은 전기 전도성을 가지고 있지만 다른 높은 전도성 구리와 비교하면 합금의 높은 잔류 산소 함유량으로 인해 가공에 적합하지 않습니다.) 및 고온 (온도 370 ° C 이상) 에서 사용 할 수 있습니다. Because it is prone to hydrogen embrittlement when the material is heated to ...

CCL / PCB 단열 두께 15um 순수한 구리 포일 설명 CCL/PCB 전해질 구리 필름은 : 표준 전해질 구리 필름 (STD), 구리 필름의 고온 연장 (HTE), 초저한 윤곽 구리 필름 (VLP),유연한 구리 포일 (FCF)윗쪽 엽록체의 반전 (RTF) 특징 배터리 사용 그룹의 일관성을 개선하고 배터리 비용을 크게 줄입니다. 활성 물질과 수집기의 접착력을 향상시키고 전극 제조 비용을 줄입니다. 양극화를 줄이고, 속도와 용량을 높이고, 배터리 성능을 향상시킵니다. 액체 수집 보호, 배터리 수명을 연장 일본 후지 코팅 머신, 슬...