9um 12um 18um 35um 고밀도 FPC PCB 구리 포일
9um 12um 18um 35um 고밀도 FPC PCB 구리 호일 사양: 두께: 9µm～35µm 성능: 제품 표면은 검정색 또는 빨간색이며, 낮은 표면 거칠기를 가집니다. 응용 분야: 연성 동박 적층판(FCCL), 미세 회로 FPC, LED 코팅 결정 박막. 특징: 고밀도, 높은 굽힘 저항 및 우수한 에칭 성능. 미세 구조: 표1- 성능: 분류 단위 9μm 12μm 18μm 35μm Cu 함량 % ≥99.8 면적 중량 g/m2 80±3 107±3 153±5 283±7 인장 강도 R.T.(23℃) Kg/mm2 ≥28 H.T.(180℃...
35um PCB 구리 포일
,18um PCB 구리 포일
,9um PCB 구리 포일
9um 12um 18um 35um 고밀도 FPC PCB 구리 호일
사양:
두께: 9µm～35µm
성능:
제품 표면은 검정색 또는 빨간색이며, 낮은 표면 거칠기를 가집니다.
응용 분야:
연성 동박 적층판(FCCL), 미세 회로 FPC, LED 코팅 결정 박막.
특징:
고밀도, 높은 굽힘 저항 및 우수한 에칭 성능.
미세 구조:
표1- 성능:
|
분류 |
단위 |
9μm |
12μm |
18μm |
35μm |
|
|
Cu 함량 |
% |
≥99.8 |
||||
|
면적 중량 |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
153±5 |
283±7 |
|
|
인장 강도 |
R.T.(23℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
|||
|
H.T.(180℃) |
≥15 |
≥15 |
≥15 |
≥18 |
||
|
신율 |
R.T.(23℃) |
% |
≥5.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
≥10 |
|
H.T.(180℃) |
≥6.0 |
≥6.0 |
≥8.0 |
≥8.0 |
||
|
거칠기 |
광택(Ra) |
μm |
≤0.43 |
|||
|
무광(Rz) |
≤2.5 |
|||||
|
박리 강도 |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥0.77 |
≥0.8 |
≥0.8 |
≥0.8 |
|
HCΦ의 열화율(18%-1hr/25℃) |
% |
≤7.0 |
||||
|
색상 변화(E-1.0hr/200℃) |
% |
양호 |
||||
|
솔더 플로팅 290℃ |
초. |
≥20 |
||||
|
외관(반점 및 구리 가루) |
---- |
없음 |
||||
|
핀홀 |
EA |
0 |
||||
|
크기 공차 |
폭 |
mm |
0~2mm |
|||
|
길이 |
mm |
---- |
||||
|
코어 |
Mm/inch |
내경 79mm/3 인치 |
||||
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