99.9% 순수 적색 롤로 렉트로 데포지드 된 구리 포일
99.9% 전해 동박
,18um 전자기 저장 된 구리 필름
,35um 전자기 저장 된 구리 필름
99.9% 순도 적색 압연 전해 구리 호일
설명:
전해 구리 호일은 일반적으로 80미크론 미만의 두께를 가진 구리 기반 호일 형태입니다. 압연 호일은 전해 구리를 어닐링하고 연속적으로 압연하여 만들어집니다. 생산 공정에는 구리를 압연 드럼에 전해 증착한 다음 다시 압연하는 과정이 포함됩니다. 전해 증착 공정의 경우, 고품질 구리를 산에 용해하여 구리 전해액을 형성합니다. 이 구리 전해액 용액은 전기를 띤 회전 드럼에 펌핑됩니다. 드럼에서 얇은 구리 필름이 전해 증착됩니다. 이 공정은 전해 도금이라고도 합니다. 전해 구리 호일은 뛰어난 인장 강도와 함께 신장 특성을 향상시킵니다. 이 호일은 인쇄 회로 기판 및 플렉시블 커넥터의 초전도체로 가장 일반적으로 사용됩니다. 구리는 높은 전기 전도성을 가지고 있으며, 매우 연성이 있고 가단성이 뛰어나 전기 및 전자 산업에서 가장 광범위하게 사용되는 금속 중 하나입니다.
특징:
1, 양면 대칭 구조, 99.9% 구리 밀도, 매우 낮은 프로파일.
2, 높은 신장률 및 인장 강도
3, 매우 친환경적이며 재활용 가능
기술 데이터:
| 분류 | 단위 | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | |
| Cu 함량 | % | ≥99.8 | ||||
| 면적 밀도 | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | |
| 인장 강도 | R.T.(23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||
| H.T.(180℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
| 신장률 | R.T.(23℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
| H.T.(180℃) | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
| 거칠기 | 광택(Ra) | μm | ≤0.43 | |||
| 무광(Rz) | ≤2.5 | |||||
| 박리 강도 | R.T.(23℃) | Kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
| HCΦ의 열화율(18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | ||||
| 색상 변화(E-1.0hr/200℃) | % | 양호 | ||||
| 솔더 플로팅 290℃ | 초. | ≥20 | ||||
| 외관(반점 및 구리 가루) | ---- | 없음 | ||||
| 핀홀 | EA | 0 | ||||
| 크기 허용 오차 | 폭 | mm | 0~2mm | |||
| 길이 | mm | ---- | ||||
| 코어 | Mm/inch |
내경 79mm/3 인치 |
||||

99.9% Purity Red Rolled Electrodeposited Copper Foil Description: Electrolytic copper foil is a foil-based form of copper with a thickness generally less than 80micron. A rolled foil is made by annealing and rolling the electrolytic copper uninterruptedly.The production process involves electrodepositing copper to a rolling drum and then again rolling it up. For the process of electrodeposition, high-grade copper is dissolved in acid to form a copper electrolyte. This copper
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