0.5mm 전해질 구리 필름
제품 사양
0.5mm 전해 동박 제품 설명 화학 성분 (%) Cu 99.9 min O2 0.02-0.0045 물리적 특성 밀도 g/cm3 8.94 열팽창 계수 10-6 /℃ 20/℃-100/℃ 17.7 전기 전도율 IACS%(20℃) 99 열 전도율 W/(m*k) 390 탄성 계수 (KN/mm2) 118 템퍼 인장 강도 (RM, Mpa) 항복 강도 (Rp0.2 Mpa) 연신율 A50 비커스 경도 (HV) 0 195 min - 35 min 60 max 1/4 H 215-255 - 25 min 60-80 1/2 H 255-315 - 15 ...
0.5mm 전해질 구리 필름
,붉은 전해질 구리 필름
,케이블 장갑 전해질 구리 필름
0.5mm 전해 동박
| 화학 성분 (%) | |||
| Cu | 99.9 min | O2 | 0.02-0.0045 |
| 물리적 특성 | |||
| 밀도 g/cm3 | 8.94 | 열팽창 계수 10-6 /℃ 20/℃-100/℃ | 17.7 |
| 전기 전도율 IACS%(20℃) | 99 | 열 전도율 W/(m*k) | 390 |
| 탄성 계수 (KN/mm2) | 118 | ||
| 템퍼 | 인장 강도 (RM, Mpa) | 항복 강도 (Rp0.2 Mpa) | 연신율 A50 | 비커스 경도 (HV) |
| 0 | 195 min | - | 35 min | 60 max |
| 1/4 H | 215-255 | - | 25 min | 60-80 |
| 1/2 H | 255-315 | - | 15 min | 80-100 |
| H | 290 min | - | 5 min | 100-130 |
| EH | - | - | - | - |
1) 전기 및 전기 스프링, 스위치
2) 리드 프레임
3) 커넥터 및 진동 리드
3) PCB 분야
4) 통신 케이블
5) 케이블 아머링
6) 휴대폰 메인 보드
7) PI 필름을 사용한 이온 배터리 생산 라미네이션
8) PCB 집전체 (전극 백킹) 재료

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