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fpc electrolytic copper foil

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품질 0.006mm 실드 CCL / PCB 3oz 전해 동박 공장

0.006mm 실드 CCL / PCB 3oz 전해 동박

0.006mm 차폐 CCL / PCB 전해 동박 설명: 전해 동박은 구리 클래드 라미네이트(CCL) 및 인쇄 회로 기판(PCB) 및 리튬 이온 배터리 제조에 중요한 재료입니다. 오늘날 전자 정보 산업의 급속한 발전에서 전해 동박은 전자 제품 신호 및 전력 전송 및 통신의 "신경망"이라고 불립니다. 2002년 이후 중국의 인쇄 회로 기판 생산 가치는 세계 3위를 차지했습니다. PCB의 기판 재료로서 CCL 또한 세계 3위의 생산자가 되었습니다. 전해 동박 생산 공정은 간단하며, 주요 공정은 세 가지입니다: 용액 포일, 표면 처리 및 ...
품질 FCCL ED 동박 공장

FCCL ED 동박

FCCL ED 구리 포일 빠른 세부 사항 두께: 0.012-0.070mm 너비: 5~520mm 길이: 500~5000m ID: 76mm,152mm 합금: T2,C11000,C1100,C101,E-Cu58 온도: 높다 특징: 1. 회색 또는 빨간색으로 처리 된 포일 2. FCCL에 적합한 LP-S-B/R의 특성을 가진 높은 프로필 3구리 필름의 곡물 구조는 높은 유연성을 가져옵니다. 4우수한 발열 성능 5. 낮은 프로필은 정밀한 회로 패턴을 만들 수 있습니다. 적용: 1주름 및 라미네이션 유형 FCCL 2아주 좋은 패턴 FPC ...
품질 너비 520mm 고순도 25um 빨간색 ED 구리 포일 공장

너비 520mm 고순도 25um 빨간색 ED 구리 포일

너비 520mm 고순도 빨간색 ED 구리 포일 특징: 1. 회색 또는 빨간색으로 처리 된 포일 2FCCL에 적합한 특성을 가진 높은 프로필 3구리 필름의 곡물 구조는 높은 유연성을 가져옵니다. 4우수한 발열 성능 5. 낮은 프로필은 정밀한 회로 패턴을 만들 수 있습니다. 적용: 1주름 및 라미네이션 유형 FCCL 2아주 좋은 패턴 FPC 3LED에 대한 플렉스 (COF) 칩 LP-S-B/R ED 전해질 구리 필름의 전형적인 특성 (FPC 또는 HDI의 내부 층을 위해) 분류 단위 요구 사항 시험 방법 포일 명칭 / 1 H M 1 ...
품질 전해질 유연성 RA 구리 롤 공장

전해질 유연성 RA 구리 롤

전해질 유연성 RA 구리 롤 차원 범위: 두께 범위: 12μm~100μm, 너비: 최대 600mm 공연: 높은 유연성 및 확장성 평평하고 부드러운 표면 좋은 피로 저항성 강력한 항산화 성질 좋은 기계적 특성 응용 프로그램: 플렉서블 코퍼 클레이드 라미네이트 ((FCCL), 얇은 회로 FPC, LED로 코팅 된 희석 얇은 필름. 특징: 재료는 더 높은 확장성을 가지고 있으며, 높은 굴곡 저항을 가지고 있으며 균열이 없습니다. 표 1:FPC T2 고융통 롤드 구리 필름의 특성 (IPC-6542) 항목 단위 매개 변수 12μm 18μm ...