0.006mm 실드 CCL / PCB 3oz 전해 동박

0.006mm 실드 CCL / PCB 3oz 전해 동박
원산지:중국
브랜드 이름:OEM
인증:ISO / SGS / RoHS
최소 주문 수량:50kg
가격:협상 가능
표준 포장:나무 상자를 수출하기
배달 시간:10일부터 15일까지 일
지불 조건:l/c, t/t
공급 능력:달 당 550T
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제품 세부 사항

강조하다:

0.006mm 전해 동박

,

3oz 전해 동박

,

2oz 전해 동박

Name: PCB용 전해동박 페놀수지판 에폭시판
Package: 표준 수출 나무 상자
Application: 배터리 FPC FCCL PCB
Thickness: 0.006mm
Alloy Or Not: 비 합금
Surface: 단일 광택, 이중 광택, 니켈 코팅
Material: 레드 구리, 순수 구리 포일
Processing Service: 디코일링, 커팅
Chemical: Cu 99.97% 이상
Shape: 초박판 코일 명부

제품 설명

0.006mm 차폐 CCL / PCB 전해 동박

 

 

설명:

 

전해 동박은 구리 클래드 라미네이트(CCL) 및 인쇄 회로 기판(PCB) 및 리튬 이온 배터리 제조에 중요한 재료입니다. 오늘날 전자 정보 산업의 급속한 발전에서 전해 동박은 전자 제품 신호 및 전력 전송 및 통신의 "신경망"이라고 불립니다. 2002년 이후 중국의 인쇄 회로 기판 생산 가치는 세계 3위를 차지했습니다. PCB의 기판 재료로서 CCL 또한 세계 3위의 생산자가 되었습니다.

전해 동박 생산 공정은 간단하며, 주요 공정은 세 가지입니다: 용액 포일, 표면 처리 및 제품 슬리팅. 생산 공정은 간단해 보이지만 전자, 기계 및 전기 화학의 조합이며 특히 엄격한 생산 환경이 필요한 생산 공정입니다.

 

 

특징:

 

1. 회색 또는 빨간색으로 처리된 포일

2. 높은 박리 강도

3. 좋은 에칭 능력

4. 에칭 레지스트에 대한 우수한 접착력

 

응용 분야:

 

1. 페놀 수지 보드

2. 에폭시 보드

 

표준 동박의 일반적인 특성

 

분류

 

단위 요구 사항 테스트 방법
포일 지정 / T H M 1 2 3 IPC-4562A
공칭 두께 / 12um 1/2 OZ 3/4 OZ

1

OZ

2

OZ

3

OZ

IPC-4562A
면적 중량

g/m2

 

107±4 153±5 228±8 285±10 580±15 860±20

IPC-TM-650

2.2.12.2

순도 % ≥99.8

IPC-TM-650

2.3.15

포일 프로파일 광택면(Ra) um ≤0.4 ≤0.4 ≤0.4 ≤0.4 ≤0.4 ≤0.4

IPC-TM-650

2.3.17

무광면(Rz) um ≤6 ≤8 ≤10 ≤10 ≤15 ≤20
인장 강도

R.T.(23℃)

 

Mpa ≥150 ≥220 ≥235 ≥280 ≥280 ≥280

IPC-TM-650

2.3.18

신장률

R.T.(23℃)

 

% ≥2 ≥3 ≥3 ≥4 ≥4 ≥4

IPC-TM-650

2.3.18

저항 Ω.g/m2 ≤0.170 ≤0.166 ≤0.162 ≤0.162 ≤0.162 ≤0.162

IPC-TM-650

2.5.14

박리 강도(FR-4) N/mm ≥1.0 ≥1.3 ≥1.6 ≥1.6 ≥2.1 ≥2.1

IPC-TM-650

2.4.8

핀홀&다공성 개수 없음

IPC-TM-650

2.1.2

산화 방지 R.T.(23℃) 180 /
H.T.(200℃) 60 /

1. 표준 폭, 1295(±1)mm, 고객 요청에 따라 맞춤 제작 가능.

2. FR-4(Tg140) 프리프레그로 박리 강도를 테스트합니다. pp로 다시 확인하십시오.

 

0.006mm 실드 CCL / PCB 3oz 전해 동박 0