fpc pcb copper foil

9um 12um 18um 35um 고밀도 FPC PCB 구리 호일 사양: 두께: 9µm～35µm 성능: 제품 표면은 검정색 또는 빨간색이며, 낮은 표면 거칠기를 가집니다. 응용 분야: 연성 동박 적층판(FCCL), 미세 회로 FPC, LED 코팅 결정 박막. 특징: 고밀도, 높은 굽힘 저항 및 우수한 에칭 성능. 미세 구조: 표1- 성능: 분류 단위 9μm 12μm 18μm 35μm Cu 함량 % ≥99.8 면적 중량 g/m2 80±3 107±3 153±5 283±7 인장 강도 R.T.(23℃) Kg/mm2 ≥28 H.T.(180℃...

0.006mm 차폐 CCL / PCB 전해 동박 설명: 전해 동박은 구리 클래드 라미네이트(CCL) 및 인쇄 회로 기판(PCB) 및 리튬 이온 배터리 제조에 중요한 재료입니다. 오늘날 전자 정보 산업의 급속한 발전에서 전해 동박은 전자 제품 신호 및 전력 전송 및 통신의 "신경망"이라고 불립니다. 2002년 이후 중국의 인쇄 회로 기판 생산 가치는 세계 3위를 차지했습니다. PCB의 기판 재료로서 CCL 또한 세계 3위의 생산자가 되었습니다. 전해 동박 생산 공정은 간단하며, 주요 공정은 세 가지입니다: 용액 포일, 표면 처리 및 ...

전해질 유연성 RA 구리 롤 차원 범위: 두께 범위: 12μm~100μm, 너비: 최대 600mm 공연: 높은 유연성 및 확장성 평평하고 부드러운 표면 좋은 피로 저항성 강력한 항산화 성질 좋은 기계적 특성 응용 프로그램: 플렉서블 코퍼 클레이드 라미네이트 ((FCCL), 얇은 회로 FPC, LED로 코팅 된 희석 얇은 필름. 특징: 재료는 더 높은 확장성을 가지고 있으며, 높은 굴곡 저항을 가지고 있으며 균열이 없습니다. 표 1:FPC T2 고융통 롤드 구리 필름의 특성 (IPC-6542) 항목 단위 매개 변수 12μm 18μm ...