CCL 두께 9 미크론 빨간색 PCB 구리 포일

브랜드 이름: OEM

원산지: 중국

인증: ISO / SGS / RoHS

최소 주문 수량: 50kg

가격: 협상 가능

공급 능력: 달 당 550T

배달 시간: 10일부터 15일까지 일

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상술

Highlight Features

18마이크론 PCB 구리 포일

9 미크론 적색 PCB 구리 필름

35마이크론 PCB 구리 포일

합금 번호:

C11000

재료:

빨간 구리

모양:

롤 크기

두께:

1/4OZ~20OZ(9μm~70μm)

너비:

550mm~1295mm

밀도:

8.9g/cm3

애플리케이션:

CCL, PCB

HS 코드:

7410110000

등급:

순수한 구리

합금 여부:

비 합금

제품 설명

CCL 두께 9 미크론 빨간색 PCB 동박

설명:

CCL/PCB 전해 동박은 다음과 같이 분류됩니다: 표준 전해 동박(STD), 고온 연신 동박(HTE), 초저 윤곽 동박(VLP), 유연 동박(FCF), 반전 동박(RTF). ED 동박의 일반적인 두께는 9 미크론, 12 미크론, 18 미크론, 35 미크론 등입니다. ED 동박의 최대 폭은 1370mm(53.93인치)입니다. 또한 고객 요구 사항에 따라 특수 공정을 수행할 수 있습니다.

특징

. 고온 산화 방지 성능.

. 고온 연신 성능.

. 친환경 생산.

사양:

분류		단위	1/4OZ (9μm)	1/3OZ (12μm)	J OZ (15μm)	1/2OZ (18μm)	1OZ (35μm)	2OZ (70μm)
Cu 함량		%	≥99.8
면적 중량		g/m2	80±3	107±3	127±4	153±5	283±5	585±10
인장 강도	R.T.(25℃)	Kg/mm2	≥28	≥30
	H.T.(180℃)		≥15
연신율	R.T.(25℃)	%	≥4.0	≥5.0	≥6.0		≥10
	H.T.(180℃)		≥4.0		≥5.0	≥6.0
거칠기	광택(Ra)	μm	≤0.4
	무광(Rz)		≤5.0	≤6.0	≤7.0	≤7.0	≤9.0	≤14
박리 강도	R.T.(23℃)	Kg/cm	≥1.0	≥1.2	≥1.2	≥1.3	≥1.8	≥2.0
HCΦ의 저하 율(18%-1hr/25℃)		%	≤5.0
색상 변화(E-1.0hr/190℃)		%	양호
솔더 플로팅 290℃		초.	≥20
핀홀		EA	제로
프리퍼그		----	FR-4

CCL 두께 9 미크론 빨간색 PCB 구리 포일 0

105um 단면 광택 헤비 ED PCB 동박

105um Single Shiny Heavy ED PCB Copper Foil Specifications: We provide the 1/3oz/ft²to 2oz/ft²(nominal thickness 105μm~500μm)very-low-profile, high temperature elongation, and heavy (VLP-THE-HF)ED copper foils, they are sheet products; and the max width is 1295mm. They have the perfect physical characteristics of the fine and uniform crystal structure, the low profile, the high intensity, and high elongation, and they also have the PCB manufacturing performances of the high

폭 1295mm ED 순수 전해 구리 호일

Width 1295mm ED Pure Electrodeposited Copper Foil Specification: As the irreplaceable, critical and basis materials of the electronic industry, the ED copper foils are mainly used in the production of the CCL,PCB and the Li-ion Secondary Battery. With the development of the multi-function,small size, and light weight of the electornic information complete products, the high-quality,special performance, and superior ED copper foils will be the leading products to satisfy the

9um 12um 18um 35um 고밀도 FPC PCB 구리 포일

9um 12um 18um 35um High Density FPC PCB Copper Foil Specification: Thickness: 9µm～35µm Performances: The product surface is black or red, has lower surface roughness. Applications: Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC, LED coated crystal thin film. Features: High density, high bending resistance and good etching performance. Microstructure: Table1- Performance: Classification Unit 9μm 12μm 18μm 35μm Cu Content % ≥99.8 Area Weigth g/m2 80±3 107±3 153±5 283±7

C11000 단열 트랜스포머 PCB 구리 포일

C11000 Insulation Transformer PCB Copper Foil Features of Copper Foil 1) Thickness: from 0.006mm to 0.1.mm 2) Maximum Width:650mm 3) Min trial order: 100kg for normal thickness Applications for Copper Foil 1) Transformer 2) Water Heater exchanger unit 3) Automotive manufacturers Production capacity for Copper Foil 550 tons output per month 100kg trial order is available Name GB ALLOY NO. SIZE (mm) (ISO) (ASMT) (JIS) (BIS) (DIN) Copper Foil T2 Cu-ETP C11000 C1100 C101 R-Cu57

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