18마이크론 PCB 구리 포일
,9 미크론 적색 PCB 구리 필름
,35마이크론 PCB 구리 포일
제품 설명
세부 사양 및 특징
CCL 두께 9 미크론 빨간색 PCB 동박
설명:
CCL/PCB 전해 동박은 다음과 같이 분류됩니다: 표준 전해 동박(STD), 고온 연신 동박(HTE), 초저 윤곽 동박(VLP), 유연 동박(FCF), 반전 동박(RTF). ED 동박의 일반적인 두께는 9 미크론, 12 미크론, 18 미크론, 35 미크론 등입니다. ED 동박의 최대 폭은 1370mm(53.93인치)입니다. 또한 고객 요구 사항에 따라 특수 공정을 수행할 수 있습니다.
특징
. 고온 산화 방지 성능.
. 고온 연신 성능.
. 친환경 생산.
사양:
|
분류 |
단위 |
1/4OZ (9μm) |
1/3OZ (12μm) |
J OZ (15μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
2OZ (70μm) |
|
|
Cu 함량 |
% |
≥99.8 |
||||||
|
면적 중량 |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
127±4 |
153±5 |
283±5 |
585±10 |
|
|
인장 강도 |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
≥30 |
||||
|
H.T.(180℃) |
≥15 |
|||||||
|
연신율 |
R.T.(25℃) |
% |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
≥10 |
||
|
H.T.(180℃) |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
|||||
|
거칠기 |
광택(Ra) |
μm |
≤0.4 |
|||||
|
무광(Rz) |
≤5.0 |
≤6.0 |
≤7.0 |
≤7.0 |
≤9.0 |
≤14 |
||
|
박리 강도 |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥1.0 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.3 |
≥1.8 |
≥2.0 |
|
HCΦ의 저하 율(18%-1hr/25℃) |
% |
≤5.0 |
||||||
|
색상 변화(E-1.0hr/190℃) |
% |
양호 |
||||||
|
솔더 플로팅 290℃ |
초. |
≥20 |
||||||
|
핀홀 |
EA |
제로 |
||||||
|
프리퍼그 |
---- |
FR-4 |
||||||
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